工艺流程:
气体通过激励电源离化成等离子态--等离子体作用于产品表面--清洗产品表面污染物--提高表面活性,增强附着性能 。
等离子清洗是一种新型的、环保、高效、稳定的表面处理方式。
应用领域:
?手机行业 :TP,中框,后盖表面清洗活化;
?PCB/FPC行业:孔内钻污及表面清洁,Coverlay表面粗化及清洁;
?半导体行业:半导体封装,摄像头模组,LED 封装,BGA 封装,Wire Bond 前处理;
?陶瓷:封装,点胶前处理;
?表面粗化蚀刻 :PI 表面粗化,PPS 蚀刻,半导体硅片PN结去除,ITO 膜蚀刻;
?塑胶材料:Teflon 特氟龙表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材质清洗活化;
?ITO涂覆前表面清洗。
设备特点:
?产品放置治具灵活多变,可适应不规则的产品;
?水平电极设计,可满足软性产品处理需求;
?低耗能耗气产品;
?便捷的收放板方式;
?真空系统集成 ,占地面积小;
?合理的等离子反应空间,使处理更均匀;
?集成的控制系统设计,使操作更方便。
技术参数: